晶体谐振器构造

晶振上板测试为何波形不稳定

分析原因1:

主要由于目前节能大趋势的影响下，板子整体的输入功率会越来越低的。

而晶振的起振是由于电路中的噪音引起的,随着谐振的增加, 逐渐达到稳定的石英晶体频率和一定的幅度.称它为谐振(共振)

噪音就是杂乱无章的振荡频率,晶体频率是稳定的频率,经过一定的时间,晶体的频率会从许多频率中脱影而出,从而振荡器的频率稳定是在晶体的频率因此起振功率小它会造成晶体振荡频率无法从一堆的噪音中显示出来，因而造成此现象

驱动功率的测试

（1）准备电流探棒与电压探棒
（2）在晶振两端测试电压值，并测试通过晶振的电流的值
（3）用DL = Iq2 * RL（RL = Rr * [1+ C0/CL]2）算出来作用于晶振的驱动功率
（4）按一定的比例往大设于晶振规格中，完成匹配

晶振使用时产生不良原因

下面晶振常出现不起振原因。
（1）生产过程种有摔的现象，意思是只晶振造成外界的过大冲击力，因为晶振晶片比较薄,需要轻拿轻放。
（2）晶振焊接到线路板上时候有可能焊接温度过高导致晶振不良。
（3）焊接过程中产生虚焊，也就是假焊接，晶振会不通电。
（4）晶振焊接完后,焊锡与线路相连，造成短路现象。
（5）在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，石英晶体谐振器容易产生碰壳现象，就是振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振。
（6）在压封的时候，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振。
（7）由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时候，会使内部石英芯片破损，导致停振;
（8）有功能负载会降低Q值(即品质因素)，从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象。